一种手持式晶圆吸附装置
授权
摘要
本发明实施例公开了一种手持式晶圆吸附装置，所述手持式晶圆吸附装置包括：中空状的机械臂，所述机械臂包括吸附端和手持端，且所述机械臂的横截面从所述手持端至所述吸附端逐渐增大；设置在所述机械臂内部的负压管路，所述负压管路沿所述机械臂的轴向方向延伸且贯穿所述机械臂；与所述负压管路连通的吸附槽，所述吸附槽沿所述机械臂的径向方向形成于所述机械臂的吸附端，用于吸附晶圆的边缘以固定所述晶圆。
基本信息
专利标题 ：
一种手持式晶圆吸附装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113675132A
申请号 ：
CN202111235833.2
公开（公告）日 ：
2021-11-19
申请日 ：
2021-10-22
授权号 ：
CN113675132B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
吕天爽
申请人 ：
西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
代理机构 ：
西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李斌栋
优先权 ：
CN202111235833.2
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 B25J1/00 B25J11/00 B25J15/06
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2021-12-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20211022
申请日 : 20211022
2021-11-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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