堆叠型固态电容器、集成电路产品及电子产品
实质审查的生效
摘要

本发明的堆叠型固态电容器包含一电容模块、一导电模块及一封装结构,封装结构包围电容模块及导电模块。电容模块包含依序堆叠的多个电容单元,各个电容单元包含一正极部及一负极部,正极部彼此电性连接且负极部彼此电性连接。导电模块包含一正极端子、一负极端子及至少一抗氧化层,正极端子电性连接其中一电容单元的正极部,负极端子以一导电胶层电性连接所述电容单元的负极部,抗氧化层位于负极端子与导电胶层之间。通过设置抗氧化层,可以减缓端子的氧化速率,使负极端子与电容单元之间不易形成氧化层,进而降低电容器的等效串联电阻。

基本信息
专利标题 :
堆叠型固态电容器、集成电路产品及电子产品
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114446651A
申请号 :
CN202111286984.0
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2021-11-02
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
林杰蓝上哲
申请人 :
钰邦科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾苗栗县竹南镇科东三路2、6号4楼
代理机构 :
隆天知识产权代理有限公司
代理人 :
黄艳
优先权 :
CN202111286984.0
主分类号 :
H01G4/224
IPC分类号 :
H01G4/224  H01G4/228  H01G4/38  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/224
外壳;封装
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 4/224
申请日 : 20211102
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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