一种贴片音叉谐振器的结构及加工方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种贴片音叉谐振器的结构及加工方法，包括金属上盖、陶瓷基座、MEMS音叉晶片、导电胶、电极金属镀层、金属镀层可伐环和金属焊盘镀层，金属上盖为冲压件，金属上盖呈凹形作为音叉晶体谐振器KHz的腔体，陶瓷基座正面设有电极金属镀层，陶瓷基座背面设有金属焊盘镀层，陶瓷基座设有穿孔A、B，穿孔A、B内部填充黄金连接电极金属镀层与金属焊盘镀层，陶瓷基座正面四周边缘有金属镀层可伐环，MEMES音叉晶片位于陶瓷基座上面,与电极金属镀层通过导电胶连通，金属上盖的凹型腔体在MEMS音叉晶片的上方，金属上盖边缘与陶瓷基座的可伐环通过激光缝焊机焊接，形成固化焊缝。本发明降低了陶瓷基座的加工难度及精度，显著的降低了加工制造成本。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片音叉谐振器的结构及加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114337586A
申请号 ：
CN202111308254.6
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邵杰
申请人 ：
深圳市科瀚电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙城街道吉祥社区龙翔大道7188号万科天誉中央广场A2-4102
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111308254.6
主分类号 ：
H03H9/215
IPC分类号 ：
H03H9/215 H03H3/02 B81B7/00 B81C1/00
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03H 9/215
申请日 : 20211105
申请日 : 20211105
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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