搬送装置、成膜方法、电子器件的制造方法以及成膜装置
公开
摘要
本发明提供搬送装置、成膜方法、电子器件的制造方法以及成膜装置。提供防止成膜不良、搬送辊的动作不良的效果高的、设置于直列型的成膜装置的搬送辊的集尘罩。一边搬送基板一边成膜的直列型的成膜装置的搬送装置具备：多个搬送辊，搬送被载置的基板；以及集尘罩，针对多个搬送辊中的每一个设置，并包围搬送辊，集尘罩包括：前面部，在搬送辊的轴向上覆盖搬送辊的基板侧的侧面；以及上面部，覆盖搬送辊的上侧，上面部具有使搬送辊的上方周面露出的开口部。
基本信息
专利标题 ：
搬送装置、成膜方法、电子器件的制造方法以及成膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114574813A
申请号 ：
CN202111373493.X
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
涩谷孝史
申请人 ：
佳能特机株式会社
申请人地址 ：
日本新泻县
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
刘杨
优先权 ：
CN202111373493.X
主分类号 ：
C23C14/24
IPC分类号 ：
C23C14/24 C23C14/56 C23C14/04 H01L51/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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