本发明设计一种接合衬垫连接布局。一种存储器装置包含封装衬底和安置于所述封装衬底上的多个半导体管芯中的至少一个堆叠。所述多个半导体管芯可以叠瓦配置堆叠。每个半导体管芯包含在第一方向上安置的多个缝隙。界定叠瓦布置的偏移方向与所述第一方向一致。每个半导体管芯可包含管芯衬底和安置于所述管芯衬底上的多个存储器平面，其中每个存储器平面具有存储器单元阵列。每个缝隙可将每个存储器平面划分且分离成逻辑块或子逻辑块中的至少一个。所述半导体管芯可包含在垂直于所述第一方向的第二方向上线性地对准的多个接合衬垫。