紧凑型高性能器件集成天线
公开
摘要
本申请题为“紧凑型高性能器件集成天线”。集成在器件封装件(100)中的天线(108)被形成为使得天线(108)的至少一部分(110)相对于器件封装件(100)的衬底(104)升高。整个天线(108)及其功能被定位在空间(124)内，该空间(124)从容纳器件的电路系统的衬底(104)的占用区垂直向上延伸。该空间(124)的边界由位于衬底(104)上并包封电路系统的包塑模具(106)的周界限定。
基本信息
专利标题 ：
紧凑型高性能器件集成天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114552188A
申请号 ：
CN202111410192.X
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
H·O·艾利R·华莱士B·S·库克S·桑卡兰S·默翰
申请人 ：
德克萨斯仪器股份有限公司
申请人地址 ：
美国德克萨斯州
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐东升
优先权 ：
CN202111410192.X
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/50 H01M50/209
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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