一种高品质几何参数抛光片的有蜡贴片工艺
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种高品质几何参数抛光片的有蜡贴片工艺。该工艺包括以下步骤：(1)将硅片放在一个圆形吸盘上，硅片与吸盘之间靠真空固定，吸盘与硅片的圆心重合于一点，吸盘以1000‑3000rpm的转速携带硅片旋转，此时向硅片圆心处注入0.1‑10mL液体蜡，吸盘及硅片持续旋转1‑60s，液体蜡在离心力的作用下，涂覆在硅片背表面；(2)将吸盘及硅片转速提高到3500‑5000rpm，此时向硅片圆心处注入0.1‑10mL液体蜡，吸盘及硅片持续旋转1‑60s，液体蜡在离心力的作用下，涂覆在硅片背表面；(3)经热烘箱烘烤后，粘贴在有蜡抛光专用的工装夹具上，进行有蜡抛光。本发明能够产生厚度更加均匀的蜡膜，进而制造出具有更加优异局部平整度的硅衬底抛光片，提高后道器件厂的成品率。
基本信息
专利标题 ：
一种高品质几何参数抛光片的有蜡贴片工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114310653A
申请号 ：
CN202111436473.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林霖陈克强田凤阁韩佩鑫张坤飞王新史训达郑宇
申请人 ：
山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司
申请人地址 ：
山东省德州市经济技术开发区袁桥镇东方红东路6596号（中元科技创新创业园）A座921室
代理机构 ：
北京北新智诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘秀青
优先权 ：
CN202111436473.2
主分类号 ：
B24B37/04
IPC分类号 ：
B24B37/04 B24B37/30 B24B37/34 B05D1/00 B05D1/36 B05D7/24
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/04
申请日 : 20211129
申请日 : 20211129
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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