一种ipad接口氧化钛镀膜工艺
实质审查的生效
摘要
本发明涉及ipad接口镀膜技术领域，且公开了一种ipad接口氧化钛镀膜工艺，包括以下步骤：步骤一：对需要镀膜的接口进行分类，把不同种类的接口分开；步骤二：对分类后的接口进行预处理；步骤三：把预处理后的接口放在真空镀膜机内镀膜；步骤四：取出镀膜后的接口。该ipad接口氧化钛镀膜工艺，通过两个基板、双头丝杆、电机和液压伸缩杆的设置，接口与基板的接触面可以发生改变，接口的表面可以完整的镀膜，提高接口镀膜的质量及效率，通过自动开合的分隔板的设置，镀膜原材料上方的空间可以处于闭合和打开的状态，原材料上方的空间闭合时，接口取放时，外界的温度不会影响原材料的温度，节约了资源。
基本信息
专利标题 ：
一种ipad接口氧化钛镀膜工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114381694A
申请号 ：
CN202111510077.X
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
贾建国
申请人 ：
昆山英利悦电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市山淞路297号8号楼2楼
代理机构 ：
上海合进知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王寿刚
优先权 ：
CN202111510077.X
主分类号 ：
C23C14/24
IPC分类号 ：
C23C14/24 C23C14/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/24
申请日 : 20211210
申请日 : 20211210
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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