一种柔性导电材料与硬质导电材料间软硬界面的衔接方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种柔性导电材料与硬质导电材料间软硬界面的衔接方法，包括：制备包括柔性材料基底和覆在所述柔性材料基底上的金属导电薄膜I的柔性导电材料；制备包括硬质材料基底、弹性体层、弹性体层上的金属导电薄膜II与所述柔性导电材料输出端衔接的经改造的硬质导电材料；将柔性导电材料输出端的金属导电薄膜I与经改造的硬质导电材料的金属导电薄膜II接触，通过弹性体的自粘作用使两者衔接并导通。本发明利用弹性体材料的自粘特性，在无外加粘合剂室温下实现柔性导电材料与外界硬质信号传输端的衔接。该方法不仅简化了生产工艺，实现了软材料与硬材料的衔接且有效保障了整个传感器的导电性、拉伸性，获取的电生理信号和应变信号更稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性导电材料与硬质导电材料间软硬界面的衔接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114336112A
申请号 ：
CN202111510097.7
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘志远李光林孙静于玫赵阳
申请人 ：
中国科学院深圳先进技术研究院
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深圳大学城学苑大道1068号
代理机构 ：
北京市诚辉律师事务所
代理人 ：
范盈
优先权 ：
CN202111510097.7
主分类号 ：
H01R12/62
IPC分类号 ：
H01R12/62 H01R4/04 H01R43/00
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 12/62
申请日 : 20211210
申请日 : 20211210
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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