一种微带环行器焊料膜层的制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明实施例公开了一种微带环行器焊料膜层的制备方法，包括S10，通过磁控溅射工艺在铁氧体基片的底面制备种子层；S20，通过光刻工艺在所述种子层靠近铁氧体基片的一侧表面上制备胶层图形；S30，通过电镀机在所述种子层背离铁氧体基片的一侧表面上交替沉积金金属和锡金属；S40，进行退火处理，使金金属与锡金属之间相互扩散，形成金锡焊料层。本发明提出的方法简单实用、易于操作、成本低，解决了微带环行器焊接空洞率高，焊料片在局部焊接定位困难，铁氧体表面膜层附着力差的的工艺问题。
基本信息
专利标题 ：
一种微带环行器焊料膜层的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114497961A
申请号 ：
CN202111533021.6
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
唐冉
申请人 ：
北京无线电测量研究所
申请人地址 ：
北京市海淀区永定路50号
代理机构 ：
北京正理专利代理有限公司
代理人 ：
王喆
优先权 ：
CN202111533021.6
主分类号 ：
H01P11/00
IPC分类号 ：
H01P11/00 C23C14/18 C23C14/35 C23C28/02 C25D5/10 C25D5/50 H01P1/38
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01P 11/00
申请日 : 20211215
申请日 : 20211215
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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