半导体材料制备用超高压容器及其使用方法
公开
摘要
本发明公开了一种半导体材料制备用超高压容器，包括：容器本体、螺套、第一密封塞、密封环、第二密封塞、压紧螺母。本发明还公开了一种半导体材料制备用超高压容器的使用方法。本发明密封可靠，能够满足半导体材料用超高压容器的密封要求，具有加工制造方便、占用高压空间小、结构简单紧凑、装拆开启方便、可靠性高、维护方便、适用范围广的优点。
基本信息
专利标题 ：
半导体材料制备用超高压容器及其使用方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114294552A
申请号 ：
CN202111541752.5
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马荣青许锐冰邵忠伟周仲成胡永平王月奎海英郝志敏
申请人 ：
内蒙古北方重工业集团有限公司
申请人地址 ：
内蒙古自治区包头市青山区厂前路
代理机构 ：
北京康盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
张良
优先权 ：
CN202111541752.5
主分类号 ：
F17C1/00
IPC分类号 ：
F17C1/00 F17C13/06
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F17
气体或液体的贮存或分配
F17C
盛装或贮存压缩的、液化的或固化的气体容器；固定容量的贮气罐；将压缩的、液化的或固化的气体灌入容器内，或从容器内排出
F17C
盛装或贮存压缩的、液化的或固化的气体容器；固定容量的贮气罐；将压缩的、液化的或固化的气体灌入容器内，或从容器内排出
F17C1/00
压力容器，例如气瓶、气罐、可替换的筒
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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