光敏元件、制作方法、感光芯片、光敏探测器和检测装置
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种光敏元件、制作方法、感光芯片、光敏探测器和检测装置，涉及光敏元件的技术领域，解决了现有技术中光敏元件在半导体衬底上的占用面积较大，降低晶圆的面积利用率这一技术问题。光敏元件包括半导体衬底、电路结构层和导电部。半导体衬底包括背光面。半导体衬底内形成有光敏部，光敏部用于将光信号转换为电信号。电路结构层设置于背光面的一侧，且与半导体衬底相邻。导电部贯穿电路结构层，且与光敏部电连接。导电部在半导体衬底上的垂直投影，位于光敏部在半导体衬底上垂直投影的范围内。本发明公开的光敏元件用于将光信号转换为电信号。
基本信息
专利标题 ：
光敏元件、制作方法、感光芯片、光敏探测器和检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114284307A
申请号 ：
CN202111545388.X
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘广元李佳轩
申请人 ：
杭州海康威视数字技术股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区阡陌路555号
代理机构 ：
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 ：
申健
优先权 ：
CN202111545388.X
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/146
申请日 : 20211216
申请日 : 20211216
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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