光电二极管器件、感光芯片、光敏探测器和检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种光电二极管器件、感光芯片、光敏探测器和检测装置，涉及光电二极管的技术领域，解决了现有技术中光电二极管器件的响应速度较慢，并且光电二极管器件的占用面积较大，降低晶圆面积利用率的技术问题。半导体衬底包括背光面。半导体衬底内形成有间隔设置的第一掺杂部和第二掺杂部，第一掺杂部与半导体衬底的掺杂类型不同，第二掺杂部与半导体衬底的掺杂类型相同。金属布线层设置于背光面的一侧，且与半导体衬底相邻。第一导电部贯穿金属布线层，且与第一掺杂部电连接。第一导电部在半导体衬底上的垂直投影，位于第一掺杂部在半导体衬底上垂直投影的范围内。本实用新型公开的光电二极管器件用于将光信号转换为电信号。
基本信息
专利标题 ：
光电二极管器件、感光芯片、光敏探测器和检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123170679.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216528891U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
刘广元李佳轩
申请人 ：
杭州海康威视数字技术股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区阡陌路555号
代理机构 ：
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 ：
王晶
优先权 ：
CN202123170679.3
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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