一种红外探测器芯片及其制作方法与应用
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种红外探测器芯片及其制作方法与应用，该红外探测器芯片，包括衬底层，所述衬底层表面设有外延层，所述外延层表面设有N型电极，P型电极和第一绝缘层；所述第一绝缘层表面部分区域设有反射电极；所述N型电极表面部分区域设有第二绝缘层。本发明的反射电极能够将没有吸收完全的红外光线反射至光敏层，从而提升光响应，同时由于有反射效果，可以将吸收层优化减薄，从而降低生长成本，另外在与ROIC进行对位焊接时，反射电极提供的辅助对位作用，能够使芯片与ROIC具有自对位效果，从而降低焊接对位难度与成本。
基本信息
专利标题 ：
一种红外探测器芯片及其制作方法与应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114497243A
申请号 ：
CN202210069584.2
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李明阳李超崔恒刘建庆杨文奕
申请人 ：
中山德华芯片技术有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区火炬路22号之二第3-4层
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
伍传松
优先权 ：
CN202210069584.2
主分类号 ：
H01L31/0224
IPC分类号 ：
H01L31/0224 H01L31/0232 H01L31/105 H01L31/18
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 31/0224
申请日 : 20220121
申请日 : 20220121
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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