一种柔性平面探测器PIN芯片及其制作方法与应用
授权
摘要
本发明公开了一种柔性平面探测器PIN芯片及其制作方法与应用，该芯片由下至上依次包括N面电极、外延片和P面电极；所述外延片依次为n型InGaAs欧姆接触层、n型InP层、InGaAs层、p型InP层和p型InGaAs欧姆接触环；所述P型InGaAs欧姆接触环设有扩散孔区域。本发明采用柔性芯片工艺，得到柔性平面探测器PIN芯片，应用场景不局限于常规封装形式，可应用于各类曲面、柔性器件等复杂环境使用。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性平面探测器PIN芯片及其制作方法与应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112951941A
申请号 ：
CN202110110360.7
公开（公告）日 ：
2021-06-11
申请日 ：
2021-01-27
授权号 ：
CN112951941B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
杜伟王兵黄嘉敬何键华杨文奕
申请人 ：
中山德华芯片技术有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区火炬路22号之二第3-4层
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
伍传松
优先权 ：
CN202110110360.7
主分类号 ：
H01L31/105
IPC分类号 ：
H01L31/105 H01L31/18 H01L27/14 H01L27/144
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2021-07-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 31/105
申请日 : 20210127
申请日 : 20210127
2021-06-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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