基于电容提高跨分割信号完整性的PCB板及其布图方法
公开
摘要
一种基于电容提高跨分割信号完整性的PCB板及其布图方法，该PCB板上布设有至少一条高速传输信号线，且高速传输信号线参考不同的电源平面；该布图方法主要是通过在PCB板的顶层(或底层)增加两组电容组，每组电容组包括电容值从小到大依次递增的N个电容，且每个电容的电容值为前一个电容的电容值的M倍。因此，通过上述设计方案，本发明可以减小高速信号的回流路径，有效地控制传输线阻抗突变，提高传输信号的完整性，保证链路稳定可靠地进行数据传输。
基本信息
专利标题 ：
基于电容提高跨分割信号完整性的PCB板及其布图方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114302554A
申请号 ：
CN202111549850.3
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐涛
申请人 ：
上海御渡半导体科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区泥城镇新元南路600号1幢1夹层
代理机构 ：
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
徐琳
优先权 ：
CN202111549850.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/40
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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