阵列基板、制作方法和显示面板
实质审查的生效
摘要
本申请适用于显示技术领域，提供了一种阵列基板、制作方法和显示面板，该阵列基板包括：衬底基板、设于衬底基板上的栅极和像素电极，设于栅极和像素电极上的栅极绝缘层，设于栅极绝缘层上的有源层，以及设于有源层上的源极和漏极，栅极包括设于衬底基板上的第一透明导电块和设于第一透明导电块上的第一金属块，像素电极包括设于衬底基板上的第二透明导电块，第一透明导电块和第二透明导电块同层，栅极绝缘层上设有贯穿至像素电极的第一过孔，漏极经由第一过孔连接至像素电极。该阵列基板仅需三道光罩制程，制程数量少，所需要的光罩数量少，能够明显地降低制作成本，提升产能。
基本信息
专利标题 ：
阵列基板、制作方法和显示面板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114267635A
申请号 ：
CN202111561973.9
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蒲洋许哲豪康报虹
申请人 ：
北海惠科光电技术有限公司;惠科股份有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区北海市工业园区北海大道东延线336号广西惠科科技有限公司二期A座4楼A-430室
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
王善娜
优先权 ：
CN202111561973.9
主分类号 ：
H01L21/77
IPC分类号 ：
H01L21/77 H01L27/12 G02F1/1368 G02F1/1343
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/77
申请日 : 20211220
申请日 : 20211220
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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