本发明公开了一种低介电封接玻璃造粒粉及其制备方法，以氧化物为基准的摩尔百分比计，该封接玻璃包括以下组分：SiO₂:68.2～72.3％、B₂O₃:20.7～24.8％、Al₂O₃:1～2％、Na₂O:2～3％、K₂O:0.5～1％、CaO:0.5～1％、Bi₂O₃:0.5～1％。取上述组分对应的原料混合均匀，于1600～1650℃下熔融，淬冷后得到玻璃渣，玻璃渣球磨后进行制浆、喷雾造粒，得到具有一定粒径及球形度的造粒粉。利用压制成型将造粒粉制成所需形状的玻璃坯，置于一定温度下排胶玻化，得到封接所用的预制玻璃珠。采用该方法所制备的封接玻璃熔融后高温粘度较小，易于回收玻璃渣；同时造粒粉具有较好的球形度和流动性，成型后的玻璃坯排胶玻化后呈透明白色。同时该封接玻璃介电常数和介电损耗较小，在1MHz频率下介电常数为3.9～4.2，介电损耗为1×10^‑3～4×10^‑3，封接温度为840～900℃。