一种基于RFID耦合电容元件焊接安装设备
公开
摘要
本发明涉及RFID应用领域，尤其涉及一种基于RFID耦合电容元件焊接安装设备。为了解决需要将多种不同型号的耦合电容元件焊接安装到电路板上，现有通过人工进行安装，现有设备仍存有因定位不准确及对耦合电容元件型号输送错误的问题。本发明提供了这样一种基于RFID耦合电容元件焊接安装设备，包括有机架、送料壳、焊接罩、定位安装组件和焊融组件；机架顶部左侧固接有送料壳；机架顶部左侧固接有焊接罩；送料壳右端中部固接焊接罩；机架顶部右侧连接有定位安装组件；机架中部右侧连接有焊融组件。本发明达到了代替人工将多种不同型号的耦合电容元件安装到电路板上，从而避免人工进行工作时由于疏忽导致定位不准确的情况发生。
基本信息
专利标题 ：
一种基于RFID耦合电容元件焊接安装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114302574A
申请号 ：
CN202111607964.9
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈晓初
申请人 ：
杭州中芯微电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区浦沿街道伟业路1号4幢103、105室
代理机构 ：
广州吱咕知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘伟波
优先权 ：
CN202111607964.9
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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