一种金属镀片监测的方法
实质审查的生效
摘要
本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种金属镀片监测的方法，包括提供金属监测板，该金属监测板有硅片的正面与背面，将该金属监测板利用保护胶将其背面完整包覆，利用切割器具将其背面切出数个镀沟部，接续使用移除胶将金属监测板的保护胶黏附撕除，该动作完成后可确认金属监测板因撕除之动作是否将已蒸镀上之金属靶材移除或是造成剥离之异常，本发明不仅可确认蒸镀之效果，亦可有效防止金属镀层异常与提升制程良率。
基本信息
专利标题 ：
一种金属镀片监测的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114284166A
申请号 ：
CN202111624537.1
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
叶顺闵林伯璋蔡孟霖蘇政宏
申请人 ：
滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请人地址 ：
安徽省滁州市来安县经济开发区中央大道38号
代理机构 ：
北京七夏专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘毓珍
优先权 ：
CN202111624537.1
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
