本发明公开了一种用于晶圆测试的设备，包括：一测试机；一测试台；一探针，与所述测试机连接，布置于所述测试台的上方；一吸风管，其第一端靠近所述探针的底端；一吸风机构，与所述吸风管的第二端连接。利用测试机、测试台、探针对芯片进行测试。利用吸风机构对吸风管吸风处理。在测试过程中，如果发送芯片炸裂的话。由于吸风管的第一端靠近探针的底端。芯片炸裂形成的碎屑被吸入吸风管内，有效避免碎屑冲击探针，避免损坏探针。设置滤网，避免碎屑进入吸风机构内，让碎屑滞留吸风管内，便于后续统一收集处理。可以利用第二出气机构向第二出气管通入气体。在有芯片炸裂成碎屑时，将碎屑吹入吸风管内。