一种用于晶圆测试的设备
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种用于晶圆测试的设备,包括:一测试机;一测试台;一探针,与所述测试机连接,布置于所述测试台的上方;一吸风管,其第一端靠近所述探针的底端;一吸风机构,与所述吸风管的第二端连接。利用测试机、测试台、探针对芯片进行测试。利用吸风机构对吸风管吸风处理。在测试过程中,如果发送芯片炸裂的话。由于吸风管的第一端靠近探针的底端。芯片炸裂形成的碎屑被吸入吸风管内,有效避免碎屑冲击探针,避免损坏探针。设置滤网,避免碎屑进入吸风机构内,让碎屑滞留吸风管内,便于后续统一收集处理。可以利用第二出气机构向第二出气管通入气体。在有芯片炸裂成碎屑时,将碎屑吹入吸风管内。
基本信息
专利标题 :
一种用于晶圆测试的设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114355160A
申请号 :
CN202111627303.2
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-12-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李超翰
申请人 :
浙江光特科技有限公司
申请人地址 :
浙江省绍兴市越城区群贤路与中兴大道东南角一楼107室
代理机构 :
南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈荣立
优先权 :
CN202111627303.2
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/28
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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