本发明提供一种减小射频功率放大器寄生参数的方法、装置及相关设备，包括以下步骤：根据预设的芯片基板制版工艺制得基板；将至少两个传输线设置于所述基板上，并增大所述基板上两个所述传输线之间的距离；根据两个所述传输线之间的距离，计算两个传输线之间的电容，并根据两个传输线之间的电容值，计算两个所述传输线的容抗，并在两个所述传输线的后端安装一个负阻值的电阻；通过在两个所述传输线的外部设置绝缘层，并在所述绝缘层的外部增加金属网，所述金属网单端接地。本发明能够通过减小寄生电容、寄生电阻和寄生电感，从而减小芯片基板上传输线的寄生参数，避免寄生参数影响无线通信质量的情况，进而提升射频功率放大器的性能。