一种大尺寸拼接平面靶绑定方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种大尺寸拼接平面靶绑定方法，包括操作平台，辅助基板、辅助挡板以及移动贴合装置，辅助基板、辅助挡板互相配合而在辅助基板的上表面能拼接有多块单元靶片，从而得到平面靶，通过移动贴合装置将平面靶与背板焊合，去除辅助基板而绑定完成。该种绑定方法能保证拼接后的平面靶的直线度、平面度、提高绑定效率。
基本信息
专利标题 ：
一种大尺寸拼接平面靶绑定方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114507847A
申请号 ：
CN202111646013.2
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高明张虎陈浩杰王方方
申请人 ：
北京航空航天大学宁波创新研究院
申请人地址 ：
浙江省宁波市梅山街道康达路399号北京航空航天大学宁波创新研究院
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111646013.2
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 B23K31/02 B23K37/00 B23K37/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/35
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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