一种平面靶材解绑定装置及方法
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摘要
本发明提供了一种平面靶材解绑定装置及方法，属于靶材解绑定技术领域。本发明提供的平面靶材解绑定装置可实现平面靶材的解绑定，其中，利用传送装置可以实现平面靶材在各区域的输送，利用红外加热装置可以对平面靶材进行红外加热，实现平面靶材中铟焊料的熔化，除铟装置中各部件设置合理，可以有效刮除背板以及废靶上附着的铟焊料(背板可直接投入二次使用)，铟焊料回收率高(回收率可达到97％以上)，同时可以实现铟焊料和铜丝自动分离，避免了铟焊料和铜丝二次分离的步骤，提高了处理效率。此外，本发明提供的平面靶材解绑定装置可实现自动化、大批量的平面靶材解绑定，节省了大量的人力，极大地提高了解绑定效率。
基本信息
专利标题 ：
一种平面靶材解绑定装置及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111607768A
申请号 ：
CN202010512078.7
公开（公告）日 ：
2020-09-01
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN111607768B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
黄先彬张科李康李强
申请人 ：
福建阿石创新材料股份有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市长乐区航城街道琴江村太平里169号
代理机构 ：
北京高沃律师事务所
代理人 ：
代芳
优先权 ：
CN202010512078.7
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C22B7/00 C22B58/00
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IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2020-09-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/35
申请日 : 20200608
申请日 : 20200608
2020-09-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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