一种靶材绑定设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种靶材绑定设备，其中，包括底座以及固定在所述底座上的背管；所述背管垂直固定在所述底座上，用于套装至少一节旋转靶材；所述靶材绑定设备还包括：对中装置，设置在相邻的两节旋转靶材之间，用于调整所述旋转靶材与所述背管的同心度；输送装置，与所述底座固定相连；所述输送装置包括材料输送管道，与所述背管与套装在所述背管上的所述旋转靶材之间形成的填充腔相连通，所述输送装置将液态的绑定材料通过所述输送管道输入至所述填充腔中，使绑定材料由下至上填充至所述填充腔中。通过本实用新型，由下至上导入绑定材料使得填充均匀、无气泡，以达到良好的绑定效果，多节靶材绑定可同时进行，有效提高绑定效率。
基本信息
专利标题 ：
一种靶材绑定设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921178897.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN210560713U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
郭宜煌陈维郭经军李丹
申请人 ：
安捷睿（厦门）机器人有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区创业园创业大厦506B室
代理机构 ：
深圳市达文创新知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
芮爽
优先权 ：
CN201921178897.1
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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