本发明提供了一种导热胶及其制备方法和用途。所述制备方法包括以下步骤：将基体树脂与片状导热填料混合后，进行声空化处理和负压处理，得到胶料；将所述胶料与固化剂混合，得到所述导热胶。所述导热胶的制备方法通过将片状导热填料与基体树脂混合，通过声空化处理和负压处理，制备得到的导热胶内部片状颗粒呈层状堆积，颗粒间接触面积大，接触更紧密，更有利于声子、电子传导；并且所述导热胶在较低温度下就能固化，具有优良的导热性能、粘接性能及高低温稳定性，可以在电子电工、通讯等领域中用于功率元器件的粘接。