一种抗环境高散射强度的无芯片标签
实质审查的生效
摘要
一种抗环境高散射强度的无芯片标签,涉及电子标签领域。包括多个无芯片标签单元以及衬底基板,单个无芯片标签单元包括介质层以及设置于介质层上的导电贴片层,导电贴片层上设置有多个三角环形缝隙谐振腔,通过改变三角环形缝隙谐振腔的长度调整谐振频率,多个无芯片标签单元按照三角形分布设置于衬底基板上。该标签的优点为:直接利用设计的三角形谐振结构,使得标签具有对极化方向不敏感的特性,且拥有更高的Q值。在3.45‑3.55GHz的100MHz的频带内,可实现三种及以上的标签编码,本发明的频谱利用率更高。标签介质衬底基板利用率更高,可在更小尺寸内实现更高编码容量,即数据容量密度更高。标签结构设计更简单,更易加工。
基本信息
专利标题 :
一种抗环境高散射强度的无芯片标签
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114282635A
申请号 :
CN202111655375.8
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
冷利忠付高岩冷涛
申请人 :
无锡众智联禾智能科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区清源路18号大学科技园530大厦A710
代理机构 :
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郭慧
优先权 :
CN202111655375.8
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06K 19/077
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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