具有微细多引线的压力传感器的焊接装置
公开
摘要

本发明一种具有微细多引线的压力传感器的焊接装置,用于焊接引线于压力传感器芯片的焊盘上;包括固定夹具和热压焊装置,固定夹具上设置有至少一个第一弧面,第一弧面上设置有固定槽,固定槽用于固定压力传感器芯片,热压焊装置的热压头设置有第二弧面,第二弧面用于压覆引线在焊盘上,以使引线与热压头形成线接触;采用焊接或压合方法,使引线前端的引线端子固定于焊盘上;针对小尺寸产品的焊接,采用了弧面线接触相切的工艺手段,达到精准焊接每根引线和焊盘,使得相邻两根引线的焊点不会粘连,采用转动的方式进行连续焊接,减小整体设备的占用空间,并且方便收取物料,整体制备工艺简单,能够达到较高良品率和生产效率的自动化过程。

基本信息
专利标题 :
具有微细多引线的压力传感器的焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114300908A
申请号 :
CN202111671831.8
公开(公告)日 :
2022-04-08
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
范茂军黄富年韩志磊
申请人 :
深圳市信为科技发展有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区龙城街道爱联社区陂头背村新丰路28号
代理机构 :
深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
向用秀
优先权 :
CN202111671831.8
主分类号 :
H01R43/02
IPC分类号 :
H01R43/02  G01L19/00  
法律状态
2022-04-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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