本发明为具有微细多引线的压力传感器的封装方法，提供漆包线及压力传感器芯片，漆包线中至少有一根引线，压力传感器芯片上设置有焊盘；在漆包线的一端形成开裂结构；将开裂结构去除外表皮以使引线端子露出；采用金属件分隔相邻的引线端子；使引线端子焊接固定于焊盘上，并形成相邻但不相连的焊点；形成低温玻璃烧结层覆盖焊点并填充焊点之间的间隙；在低温玻璃烧结层表面形成氮化硅封装结构层；各层级材料的热膨胀系数在较广的温度范围内呈现良好的热匹配性，可以达到‑70‑350℃范围使用，并且封装巧妙，使用了氮化硅和玻璃烧结层封装，保证了良好的生物相容性和使用稳定性，且整体制备工艺简单，能够达到较高良品率和生产效率的自动化过程。