一种无引线封装压力传感器
授权
摘要
本申请提供了一种无引线封装压力传感器，该压力传感器包括：烧结管壳、与所述烧结管壳配合形成容置腔的盖体、以及设于所述容置腔内的压力传感器芯片，所述烧结管壳内置引线柱，所述压力传感器芯片设有与引线柱想配合的引线孔，通过导电浆料填充引线孔，导通所述引线柱和所述压力传感器芯片。通过上述方式，能够实现无引线封装压力传感器在保证传感器性能稳定的同时，封装快捷，便于检验封装后的内部结构，有利于保证压力传感器的整体性能，提升成品率。
基本信息
专利标题 ：
一种无引线封装压力传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020856836.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN212567745U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
吴宽洪
申请人 ：
慧石（上海）测控科技有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区华纺路99弄99号厂区第6幢三层
代理机构 ：
深圳国新南方知识产权代理有限公司
代理人 ：
周雷
优先权 ：
CN202020856836.2
主分类号 ：
G01L1/16
IPC分类号 ：
G01L1/16 G01L9/08 G01L19/14 G01K11/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
G01L1/16
利用压电器件的性质
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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