具有微细多引线的压力传感器及其制备方法
公开
摘要
本发明为具有微细多引线的压力传感器及其制备方法，传感器包括有相互焊接固定的多根引线和压力传感器芯片；焊点的表面设置有低温玻璃烧结层，在低温玻璃烧结层的表面设置有氮化硅结构层；各层级材料的热膨胀系数在较广的温度范围内呈现良好的热匹配性，可以达到‑70‑350℃范围使用，并且保证了良好的生物相容性和使用稳定性；其制备方法包括：在漆包线的一端形成开裂结构；去除外表皮以使引线端子露出；采用焊接或压合方法，使引线端子固定于焊盘上；采用低温玻璃粉在引线端子和焊盘的连接点上形成低温玻璃烧结层；在低温玻璃烧结层表面形成氮化硅封装结构层；优化制备过程中的各个环节，使得整体制备工艺简单，达到较高良品率和生产自动化效率。
基本信息
专利标题 ：
具有微细多引线的压力传感器及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114291783A
申请号 ：
CN202111676552.0
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
范茂军黄富年韩志磊
申请人 ：
深圳市信为科技发展有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙城街道爱联社区陂头背村新丰路28号
代理机构 ：
深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
向用秀
优先权 ：
CN202111676552.0
主分类号 ：
B81B7/02
IPC分类号 ：
B81B7/02 B81B7/00 B81C1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
B81B7/02
包括功能上有特定关系的不同的电或光学装置，例如微电子—机械系统
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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