一种高精度贴附装置及其贴合方法
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种高精度贴附装置，其包括固定板；盖板吸附件，盖板吸附件位于固定板上方；校正组件，校正组件安装在所述固定板上；夹持机构，夹持机构与校正组件相连，夹持机构包括夹爪，夹爪低于盖板吸附件；升降贴合机构，升降贴合机构位于夹爪下方；升降贴合机构包括固定安装在固定板上的竖向驱动气缸和与升降杆，升降杆能够与固定板在竖直方向上相对滑动；校正组件包括水平驱动件，水平驱动件固定安装在固定板上；夹持机构包括第一承载板，夹爪安装在第一承载板上；水平驱动件与第一承载板相连，水平驱动件用于驱动第一承载板相对于固定板水平运动。本申请中的贴附装置贴合精度高且适配性较佳。
基本信息
专利标题 ：
一种高精度贴附装置及其贴合方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114530397A
申请号 ：
CN202111679444.9
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周非方甲兵杨秋泓
申请人 ：
深圳市九天中创自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区国泰路9号深开电器公司办公楼一层至四层及主厂房1栋整套、联合厂房一层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111679444.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683 H01L21/687 H01L27/32 G09F9/30 G09F9/33
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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