基于流水线的激光切割方法、设备及存储介质
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种基于流水线的激光切割方法、设备及存储介质,属于激光切割技术领域,所述流水线在完成待切割件的目标图案的激光切割作业过程中不间断运转,所述方法为:基于所述目标图案的图形复杂程度,将所述待切割件划分为多个切割区域,得到各所述切割区域的子图案;运转流水线,判断所述切割区域是否流转到激光切割设备的激光切割幅面内;若是,则在所述激光切割幅面内对所述待切割件的所述切割区域进行所述子图案的激光切割作业。在作图时,把目标图案划分多个切割区域,并尽量保证划分出来的切割区域的激光切割时间相等。流水线在完成待切割件的目标图案的激光切割作业过程中不间断运转,从而激光切割幅面不受机构的大小及运动平台限制。

基本信息
专利标题 :
基于流水线的激光切割方法、设备及存储介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114378452A
申请号 :
CN202111680462.9
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王双农积宇黄冠周红林贾长桥张智洪盛辉周学慧张凯
申请人 :
深圳泰德激光技术股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区科研路9号比克科技大厦401M-2
代理机构 :
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 :
赵爱蓉
优先权 :
CN202111680462.9
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20211230
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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