一种半导体金刚线切割制程提升切削液效能的装置
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体金刚线切割制程提升切削液效能的装置，本装置包括放置于切割机上的夹持板，放置于夹持板内的进料管，固定在夹持板上可以和被切割台面同步运行的出料管，被夹持板夹持的粘结基座，和粘结基座粘结的粘结板以及被切割的半导体晶棒。所述的装置切削液从进料管进入，经过出料管导出，固定的流到粘结板的侧面，然后经过晶棒的表面，最终流到金刚线上，通过切削液将金刚线上的切割粉屑带走，可以充分冷却晶棒和金刚线，也避免了传统切削液直接喷射至金刚线上的冲击，从而提高产品的良率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体金刚线切割制程提升切削液效能的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120417283.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-02-19
授权号 ：
CN216707972U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
李汉生蔡雪良温海统凌渊
申请人 ：
昆山中辰矽晶有限公司
申请人地址 ：
江苏省昆山市城北汉浦路303号中辰矽晶
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202120417283.5
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00 B28D7/02 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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