一种RLC串联电路参数测量装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种RLC串联电路参数测量装置，包括嵌入式处理器、显示模块、正弦波信号发生电路和RLC测量信号处理电路；所述正弦波信号发生电路用于产生交流电信号，并输出至被测RLC串联电路，被测电路的电流、电压信号分别经过电流信号放大电路和电压信号放大电路放大后，由所述RLC测量信号处理电路采集处理并反馈回嵌入式处理器，通过显示模块显示嵌入式处理器的计算结果。本实用新型能够便捷地快速测量出一个已经存在的RLC串联电路的电容、电感、电阻参数，而且测量过程中不涉及相位的控制和测量，克服了伏安法中存在的相位控制误差问题，提高了RLC电路参数测量的精度。
基本信息
专利标题 ：
一种RLC串联电路参数测量装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120676546.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-02
授权号 ：
CN216485245U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
涂水林
申请人 ：
常熟理工学院
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市南三环路99号
代理机构 ：
南京苏高专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
柏尚春
优先权 ：
CN202120676546.4
主分类号 ：
G01R27/02
IPC分类号 ：
G01R27/02 G01R27/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R27/00
测量电阻、电抗、阻抗或其派生特性的装置
G01R27/02
电阻、电抗、阻抗或其派生的其他两端特性，例如时间常数的实值或复值测量
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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