本公开涉及电子设备。紧凑型电子设备具有触摸传感器和/或麦克风，该触摸传感器和/或麦克风被隐藏在至少部分地被声学多孔盖包裹的壳体内。在一些实施方式中，触摸传感器包括感测部分和从该感测部分延伸的接触部分。当感测部分被放置在接近壳体的内表面处以检测在壳体上的触摸时，接触部分被弯曲以经由两个不同的电气路径将感测部分电气耦合到电路板。在一些实施方式中，壳体的外表面包括围绕壳体上的孔的密封区域，并且声学多孔盖经由粘合剂被固定到密封区域。粘合剂覆盖密封区域并渗透声学多孔盖的厚度，从而使得能够形成经由孔而到达麦克风的受控声音路径。