一种集成电路的多层分隔式安装模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路的多层分隔式安装模块，涉及电路板技术领域，包括安装板和夹紧板，所述夹紧板设置在安装板的前侧，所述安装板上前侧壁开设有多个安装槽。本实用新型通过设置的安装板、夹紧板、螺纹杆、螺纹筒、T形滑块、T形滑槽之间的相互配合，且通过在安装板和夹紧板分别设置的安装槽和对接槽，可实现对安装板和夹紧板之间的距离进行调整，进而可实现将电路板的前侧夹紧在对接槽和安装槽内，实现根据电路板的宽度进行调节夹持固定，且不需要螺钉等对集成电路板进行夹紧固定，进而可对电路板起到很好的保护作用，同时可提高对电路板夹持固定的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路的多层分隔式安装模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121032606.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-05-14
授权号 ：
CN216313657U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
陈睿赵建苹
申请人 ：
上海领梵电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区沪青平公路277号5楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121032606.5
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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