一种手机组装定位贴合治具
授权
摘要

本实用新型提供了一种手机组装定位贴合治具,包括安装座,所述安装座的内部一侧均转动连接有可控制安装长度的滚动组件,所述安装座的内部另一侧连接有可调节角度的贴合组件,还设置有与滚动组件相配合的驱动电机,本实用新型提供的手机组装定位贴合治具,采用贴合组件,将手机的两侧进行包裹,手机四面均进行固定,第一弹簧增加了对不同规格手机的调整,使边缘固定的更加稳定,采用固定螺栓使贴合组件能左右角度进行调整,使不同焊接需求得到满足,方便了操作者的焊接方式,在移动时的第二弹簧,防止贴合组件的底部产生悬空状态,产生支撑力,增加的贴合组件底部的稳定性。

基本信息
专利标题 :
一种手机组装定位贴合治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121039343.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-05-14
授权号 :
CN216227628U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
张丞玮张志平李宜志刘连兵李雁城
申请人 :
云南鼎泰星科技有限公司
申请人地址 :
云南省昆明市滇中新区320国道旁智能科技产业园A4栋
代理机构 :
南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘阳阳
优先权 :
CN202121039343.0
主分类号 :
B23K37/00
IPC分类号 :
B23K37/00  B23K37/047  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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