一种便于封装的热压敏电阻
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于封装的热压敏电阻，包括保护外壳、热压敏电阻本体、底板、销孔和定位板，保护外壳内部的一端设有热压敏电阻本体，热压敏电阻本体下方的保护外壳底部安装有底板，底板底端的两侧皆固定有定位板，定位板内部的一侧设有销孔，销孔的两端皆延伸至定位板的外部，销孔位置处的保护外壳底部设有螺纹孔，销孔位置处的定位板底端安装有锁紧螺栓，锁紧螺栓的顶端贯穿销孔并与螺纹孔螺纹连接。本实用新型不仅提高了热压敏电阻使用时的加工效率，延长了热压敏电阻的使用寿命，而且降低了热压敏电阻使用时的维护成本。
基本信息
专利标题 ：
一种便于封装的热压敏电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121745590.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-27
授权号 ：
CN216311483U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
石开轩吴燕青胡安苹余熙北程时淼杨全芹张刚曾德备张波石向东
申请人 ：
深圳市伟林高科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道丽城社区西丽北路2-2号沙河西里428
代理机构 ：
深圳卓启知识产权代理有限公司
代理人 ：
董慧婷
优先权 ：
CN202121745590.2
主分类号 ：
H01C7/00
IPC分类号 ：
H01C7/00 H01C1/02 H01C1/08 H01C1/084
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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