一种晶圆研磨设备
授权
摘要
本实用新型属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆研磨设备，包含机台，和放置于机台上的研磨机构，所述研磨机构包括研磨转轴、研磨轮、固定盘、可绕式喷管；所述研磨转轴底部设有研磨轮，所述固定盘于研磨轮相对，固定盘上真空吸附有待研磨的晶圆，所述可绕式喷管的输出端通向晶圆；研磨轮和固定盘的转向相反；本实用新型以加速代谢研磨废弃物的方式，不仅可有效达到薄化的成果，亦可有效降低破片与晶圆研磨后质量异常。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆研磨设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121925404.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-17
授权号 ：
CN216435843U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
叶顺闵林伯璋蔡孟霖蘇政宏
申请人 ：
顺芯科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省滁州市来安县经济开发区中央大道38号
代理机构 ：
北京七夏专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘毓珍
优先权 ：
CN202121925404.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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