密封垫片加工用自动化激光切割设备
授权
摘要
本实用新型公开了密封垫片加工用自动化激光切割设备,包括加工平台、调节槽、旋转基座以及支撑座,所述加工平台上开设有调节槽,所述旋转基座安装于加工平台一侧,所述支撑座安装于旋转基座上,所述支撑座上设有批量激光切割设备,所述调节槽内设有入料分配式上料机构;本实用新型涉及密封垫片加工技术领域,该密封垫片加工用自动化激光切割设备,结构简单,控制方便,利用主上料带两侧交错设置的入料分配式上料机构,可以将工件根据批量激光切割设备中的不同工作状态进行分配,从而将其推送到不同的分上料带上,从而使减少设备的空闲时间,提高设备的工作效率。
基本信息
专利标题 :
密封垫片加工用自动化激光切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122098295.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-01
授权号 :
CN216656765U
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
王鑫
申请人 :
辽阳市新星密封制品有限公司
申请人地址 :
辽宁省辽阳市宏伟区西环路10-2号
代理机构 :
沈阳天赢专利代理有限公司
代理人 :
刘阳
优先权 :
CN202122098295.9
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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