一种嵌入式MXM显卡双风扇的散热机构
授权
摘要
本实用新型涉及工控机技术领域,公开了一种嵌入式MXM显卡双风扇的散热机构,包括铝鳍主体,所述铝鳍主体的外侧设置有散热风扇,所述散热风扇的内部配合安装有延伸至外侧的稳固机构,所述稳固机构的外侧连接有排线;本装置在使用时,散热风扇嵌入到铝鳍主体内部,并通过螺丝固定在铝鳍主体上,通过固定壳内的挤压弹簧提供弹力,能够加强散热风扇外侧的支撑,起到了辅助固定和确保连接稳定的目的,通电后散热风扇的扇叶沿着铝鳍主体的导槽吹风辅助铝鳍主体降温,组装较为简便,且降温效果良好;本装置设置有限位机构,可将螺纹柱贯穿连接板并旋入铝鳍主体内预设的螺纹槽内,限位套可对排线进行限位,避免了排线移位和脱出的情况。
基本信息
专利标题 :
一种嵌入式MXM显卡双风扇的散热机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122219550.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-14
授权号 :
CN216161071U
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
桂强
申请人 :
超恩智能科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市巴城镇东荣路136号5号房
代理机构 :
苏州华博知识产权代理有限公司
代理人 :
彭益波
优先权 :
CN202122219550.0
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20 G06F1/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-04-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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