贴合装置和组装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴合装置和组装设备。其中，贴合装置包括：挤压垫和底座，其中挤压垫用于发生弹性形变，并用于抵靠所述显示面板、向显示面板施加靠近盖板的作用力；底座用于支撑挤压垫，可拆卸连接于挤压垫的下方，且底座的强度大于挤压垫的强度。在上述设置中，挤压垫和底座通过可拆卸连接的方式实现固定和分离，可以提高挤压垫和底座的拆装效率。
基本信息
专利标题 ：
贴合装置和组装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122237839.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-15
授权号 ：
CN216265742U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
徐志文李刚
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王茹
优先权 ：
CN202122237839.5
主分类号 ：
B25B27/00
IPC分类号 ：
B25B27/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B27/00
不包含在其他类目中的，专门适用于有变形或无变形零件或物品的装配或分离的手动工具或台式设备
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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