一种蚀刻料带导正结构
授权
摘要
本实用新型提供一种蚀刻料带导正结构。所述蚀刻料带导正结构包括固定座；安装座，所述安装座转动安装在所述固定座上；第一螺栓，所述第一螺栓设置在所述安装座上，且所述第一螺栓与所述固定座螺纹连接；两个第二螺栓，两个所述第二螺栓均螺纹安装在所述安装座上；导正轮，所述导正轮转动安装在所述第二螺栓上。本实用新型提供的蚀刻料带导正结构具有增加导正轮，保障产品始终处于蚀刻机台的中间位置，方便操作人员进行蚀刻参数调节，避免了材料与机台内壁接触、保障产品尺寸均匀的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种蚀刻料带导正结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122439244.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-11
授权号 ：
CN216213337U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
夏树平会志荣
申请人 ：
苏州兴胜科半导体材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区龙潭路123号
代理机构 ：
广州博联知识产权代理有限公司
代理人 ：
马天鹰
优先权 ：
CN202122439244.8
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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