蚀刻箱进出料结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种蚀刻箱进出料结构，包括蚀刻箱，所述蚀刻箱内设置有电路板和蚀刻液，所述蚀刻箱的侧壁上设置有进液口、进气口、出液口和出气口，所述进液口与出液口设置于所述蚀刻箱的相对两侧，所述进气口设置于所述进液口的上方，所述出气口设置于所述出液口的上方。本实用新型在完成蚀刻工序进出料的同时，利用进出液和进出气自然形成的液体流动冲刷电路板，确保了蚀刻的均匀，相较于现有技术，无需晃动蚀刻箱体，结构更加简洁且能耗更低。
基本信息
专利标题 ：
蚀刻箱进出料结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922460839.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211522322U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
陈斌卢耀普黄治国卢振华刘国强
申请人 ：
悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区经济开发区尹中南路999号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
李凤娇
优先权 ：
CN201922460839.4
主分类号 ：
C23F1/08
IPC分类号 ：
C23F1/08
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/08
装置，如照相印刷制版装置
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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