一种具有堆叠组件的软性线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有堆叠组件的软性线路板，包括基板，所述基板顶部壁体上设有若干个第一连接点，所述基板顶部两侧壁体上还分别设有第二连接点，所述基板另一侧顶部与底部壁体上还分别设有触点，所述基板壁体中还开设有若干个固定孔，所述固定孔中设有连接机构，所述连接机构包括第一固定垫与第二固定垫，所述第一固定垫顶部内侧壁体上设有第一固定环。本实用新型所述的一种具有堆叠组件的软性线路板，涉及线路板技术领域，通过可坐庄的连接机构的设置，能够便于将多个电路板基体连接在一起，并能够适应不同造型的电路板，进而能够使得电路板在安装时保持均匀的间隙安装在一起，有利于电路板的散热。
基本信息
专利标题 ：
一种具有堆叠组件的软性线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122448631.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
CN216650083U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
路福召刘梅凤
申请人 ：
深圳市精莞盈电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区秀华路6号厂房整套
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122448631.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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