具备显微定位功能的射流抛光装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种具备显微定位功能的射流抛光装置,包括:多轴运动平台,设有相对位置可调的第一安装台和第二安装台;抛光池,设在第一安装台上用于放置目标样品;喷头,设在第二安装台上用于喷射抛光液以形成微细射流;供液系统,连接喷头用于向喷头输送抛光液;射流拍摄显微成像系统,设在第二安装台上用于动态观察微细射流冲蚀目标样品的过程和测量微细射流的宽度;微结构显微定位系统,设在第二安装台上用于观察目标样品上的微结构并定位微细射流;控制主机。本实用新型能保证目标样品的微结构表面抛光时实现微细射流束相对微结构表面的准确定位,保证微细射流的定域性抛光,避免非抛光表面的材料去除。

基本信息
专利标题 :
具备显微定位功能的射流抛光装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122496401.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-15
授权号 :
CN216657602U
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
潘国顺艾天成张馨张文静郭丹
申请人 :
清华大学
申请人地址 :
北京市海淀区清华园
代理机构 :
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
尚伟净
优先权 :
CN202122496401.9
主分类号 :
B24C1/08
IPC分类号 :
B24C1/08  B24C5/04  B24C7/00  B24C9/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24C
磨料或微粒材料的喷射
B24C1/00
为产生特殊效果的喷射磨料的方法;与这些方法有关的所使用的辅助装置
B24C1/08
用于表面抛光,如使用含液体的磨料
法律状态
2022-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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