一种微沟槽射流抛光装置
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摘要

本实用新型公开一种微沟槽射流抛光装置及抛光方法,所述抛光装置包括基座,供液系统,抛光喷嘴和工作台,所述工作台的上表面可拆卸安装一工件固定组件,用于放置待加工的工件,所述工件固定组件对应设置在所述抛光喷嘴的下方;所述工件固定组件包括置物台和固定元件,所述置物台放置设置在所述工作台的上表面,所述置物台的上表面设置有垂直设置的第一凹槽和第二凹槽,其中所述第一凹槽的竖直深度大于所述第二凹槽;所述抛光喷嘴包括毫米级抛光喷嘴和微米级抛光喷嘴,所述固定元件包括盖板和掩膜;当所述抛光喷嘴为微米级抛光喷嘴时,所述固定元件为盖板;当所述抛光喷嘴为毫米级抛光喷嘴时,所述固定元件为掩膜。

基本信息
专利标题 :
一种微沟槽射流抛光装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022251569.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-10
授权号 :
CN212553389U
授权日 :
2021-02-19
发明人 :
曹中臣闫升亲李世鹏姜向敏张军鹏
申请人 :
天津大学
申请人地址 :
天津市津南区海河教育园雅观路135号天津大学北洋园校区
代理机构 :
天津市北洋有限责任专利代理事务所
代理人 :
曹玉平
优先权 :
CN202022251569.9
主分类号 :
B24C1/08
IPC分类号 :
B24C1/08  B24C9/00  B24C3/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24C
磨料或微粒材料的喷射
B24C1/00
为产生特殊效果的喷射磨料的方法;与这些方法有关的所使用的辅助装置
B24C1/08
用于表面抛光,如使用含液体的磨料
法律状态
2021-02-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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