一种耐高温的PCB电路板用聚酰亚胺单面覆铜板
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐高温的PCB电路板用聚酰亚胺单面覆铜板，包括主体筒，所述主体筒的外侧壁缠绕有主体覆铜板，所述主体覆铜板的一端设置有粘合结构，所述第一定位条的一侧安装有第一安装孔，所述第一安装孔的一侧安装有撕拉齿，所述撕拉齿的一侧安装有第二定位条，所述第二定位条的内部设置有第二安装孔。本实用新型通过将第一定位条先进行一定的硬性连接，紧接着在第一安装孔的位置处完成一定的定位连接，然后在撕拉齿的锯齿分布下，完成一定的稳定撕拉的工作，并且在第二定位条的分布下很好的对两侧的覆铜板进行了隔开处理，以至于很好的提高了其整体的撕拉能力，提高了其撕拉过程中的稳定能力，使其撕拉表面更加平整。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高温的PCB电路板用聚酰亚胺单面覆铜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122543069.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-21
授权号 ：
CN216673428U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
卜丹峰刘乾龙刘英赵云露孔军赵敏刚杨玉琴
申请人 ：
常州市越禾电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区横山桥镇梁家桥村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122543069.7
主分类号 ：
H05K3/02
IPC分类号 ：
H05K3/02
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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