一种电镀陶瓷靶材用密封保护装置
授权
摘要

本实用新型属于陶瓷制备技术领域,尤其为一种电镀陶瓷靶材用密封保护装置,针对现有技术中的电镀陶瓷靶材用密封保护装置通过螺帽对用于密封的盖板进行密封,操作过程也较为繁琐,且固定后易出现松动,影响密封效果的问题,现提出如下方案,其包括下盖板、上盖板、靶材本体和连接盘,所述下盖板的顶部固定安装有密封套和多个圆柱,靶材本体设置在密封套的内部,下盖板和上盖板分别与靶材本体的底部和顶部活动抵接,上盖板的顶部固定安装有两个连接杆,两个连接杆相互靠近的一侧固定安装有同一个方板。本实用新型通过螺纹传动控制上盖板下移对靶材进行密封,并通过卡扣实现对螺杆的定位,从而保证密封稳定性,提升保护效果。

基本信息
专利标题 :
一种电镀陶瓷靶材用密封保护装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122581328.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-26
授权号 :
CN216338024U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
赵久祥
申请人 :
宁夏中科欧德科技有限公司
申请人地址 :
宁夏回族自治区银川市金凤区通达南街银川TMT育成中心研发大楼1号楼315、316室
代理机构 :
成都熠邦鼎立专利代理有限公司
代理人 :
莫志明
优先权 :
CN202122581328.5
主分类号 :
C25D5/02
IPC分类号 :
C25D5/02  C25D5/54  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀;工件的预处理或后处理
C25D5/02
局部表面上的电镀
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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